如何检测导热硅胶片材质、导热系数检测
发布:2021-09-18 12:00,更新:2021-09-18 12:00
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料, 在行业内,又称为导热硅胶垫,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及*薄化的设计要求,是**工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种的导热填充材料。
导热硅胶片在各行各业中都有用到,尤其是电子行业的应用,是必不可少的,随着电子工业的的飞速发展,电子产品的散热方案要求越来越高,导热硅胶片也是导热材料重要成员之一,其广泛应用于光电产业:平板显示器、LCD-TY、TFT-LCD、内置电源模块、背光模组模块、LED照明设备。电脑行业:笔记本计算机、计算机外设相关设备、PC主机、站、网络服务器、PC服务器。网络行业:主换机、集线器、路由器、网络卡、调制解调器、传输设备。家电行业:饮水机、电磁炉、空调等。其他产业:半导体照明设备、测试/控制医疗仪器、电源模块。本案例应客户要求,检测导热硅胶片的导热系数,以确定其是否符合生产要求。
导热系数
实验概述:
在环境温度为23±2℃,湿度为50±5%R.H的条件下,使用界面材料热阻及热传导系数量测装置(台湾瑞领 LW-9389),根据检测标准ASTM5470-2012用于薄导热固态电绝缘材料热传导性质测试的方法,在热*温度为79.95℃,冷*温度为56.46℃,热量为43.25W,压力为80.00Psi,样品厚度为0.51mm的条件下对样品进行测试,测得导热系数为1.70W/m?K。通过比较测试结果与规格值可知,此样品的导热系数可以满足客户的生产要求
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